當(dāng)前位置：“傳感器和芯片在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用及面臨的挑戰(zhàn)”研討會召開
9月25日-26日，由中國工程院信息與電子工程學(xué)部、無錫市政府、東南大學(xué)無錫分校、中國電子科技集團(tuán)58研究所、總參56所聯(lián)合主辦的“傳感器和芯片在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用及面臨的挑戰(zhàn)”研討會在無錫市召開。會議由韋鈺院士主持，劉韻潔、戴浩、范滇元、黃培康、劉尚合、馬遠(yuǎn)良、王天然、鄔江興、周壽桓、賁德、陳左寧、方家熊、龔知本、姜景山、李樂民、牛憨笨、許祖彥、許居衍、葉聲華、張乃通、趙伊君等22位院士，無錫市方偉副市長、國家發(fā)改委高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)司伍浩處長及有關(guān)專家出席了會議。
劉韻潔院士、許居衍院士、吳南健代表陳良惠院士、張亦農(nóng)代表鄧中翰院士分別作了題為“物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展及前景”、“物聯(lián)網(wǎng)對芯片設(shè)計的挑戰(zhàn)”、“傳感器和芯片在體域網(wǎng)中的應(yīng)用”、“智能傳感器節(jié)點(diǎn)芯片設(shè)計的挑戰(zhàn)”等報告，與會院士、專家展開熱烈討論，針對我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀及前景、存在的問題、發(fā)展趨勢和核心關(guān)鍵技術(shù)以及政策支持等方面，結(jié)合傳感器和芯片技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用和面臨的挑戰(zhàn)建言獻(xiàn)策，會議取得了良好的效果。（范桂梅）
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