當(dāng)前位置：來(lái)源：新華網(wǎng) 日期：2021年6月9日
中國(guó)工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長(zhǎng)吳漢明 新華網(wǎng)發(fā)
新華網(wǎng)南京6月9日電（凌紀(jì)偉）6月9日，以“創(chuàng)新求變，同‘芯’共贏”為主題的2021世界半導(dǎo)體大會(huì)在南京召開(kāi)。中國(guó)工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長(zhǎng)吳漢明在大會(huì)高峰論壇發(fā)言中表示，后摩爾時(shí)代的芯片業(yè)發(fā)展變慢，對(duì)追趕者來(lái)說(shuō)是一個(gè)機(jī)會(huì)，創(chuàng)新空間很大。
芯片產(chǎn)業(yè)為何能遵循摩爾定律發(fā)展至今？吳漢明分析說(shuō)，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈很長(zhǎng)很寬，必然依賴全球流通，正因?yàn)檫@種流通，使得集成電路沿著摩爾定律發(fā)展到當(dāng)今欣欣向榮的狀態(tài)。此外，本世紀(jì)以來(lái)，共有60多種新材料陸續(xù)進(jìn)入芯片制造，也在支撐著摩爾定律往前發(fā)展。
如今摩爾定律正逼近物理極限，對(duì)于后摩爾時(shí)代，吳漢明認(rèn)為主要有三個(gè)產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)力：高性能計(jì)算、移動(dòng)計(jì)算、自主感知?！叭齻€(gè)驅(qū)動(dòng)引導(dǎo)了技術(shù)研發(fā)的八個(gè)主要內(nèi)容，目標(biāo)主要是四個(gè)：PPAC就是（性能、功率、面積、成本）必須在2-3年之內(nèi)有一定的提升，提升15%-30%不等，這是后摩爾時(shí)代芯片發(fā)展趨勢(shì)的驅(qū)動(dòng)內(nèi)容和目標(biāo)?！?/p>
后摩爾時(shí)代，芯片的性能提升速度變慢。“2002年以前，差不多每年的性能提升57%，2010年每年提升12%，最近可以看到性能提升差不多是3%?！眳菨h明認(rèn)為，性能提升速度慢下來(lái)，意味著給了追趕者機(jī)會(huì)，摩爾定律走到盡頭叫后摩爾時(shí)代，對(duì)于追趕者一定是個(gè)機(jī)會(huì)。
吳漢明表示，集成電路的發(fā)展一定是全球化的，芯片制造面臨圖形轉(zhuǎn)移、新材料工藝、良率提升三大核心挑戰(zhàn)，后摩爾時(shí)代產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展趨緩，創(chuàng)新空間和追趕機(jī)會(huì)大，集成電路產(chǎn)業(yè)要樹(shù)立產(chǎn)業(yè)技術(shù)導(dǎo)向的科技文化。
2021世界半導(dǎo)體大會(huì)于6月9日至11日在南京國(guó)際博覽中心以“現(xiàn)場(chǎng)舉辦+網(wǎng)絡(luò)直播”雙通道形式舉辦。大會(huì)包括高峰論壇、創(chuàng)新峰會(huì)、平行論壇、專場(chǎng)活動(dòng)、專題展示等，并邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外著名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、學(xué)術(shù)、科研以及投資界代表出席。
原文：http://www.xinhuanet.com/tech/2021-06/09/c_1127546182.htm
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