汪正平教授是香港中文大學(xué)電子工程講座教授、工程學(xué)院院長、美國工程院院士。
他長期從事電子封裝研究（當(dāng)今集成電路領(lǐng)域摩爾定律面臨挑戰(zhàn)，已進(jìn)入3D封裝，封裝與芯片相互依存，新的封裝材料與技術(shù)的作用舉足輕重），因幾十年來在該領(lǐng)域的開創(chuàng)性貢獻(xiàn)，被IEEE授予電子封裝領(lǐng)域最高榮譽(yù)獎(jiǎng)——IEEE元件、封裝和制造技術(shù)獎(jiǎng)，并被譽(yù)為“現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝之父”，現(xiàn)已獲得業(yè)界普遍認(rèn)可。汪教授是塑料封裝技術(shù)的先驅(qū)之一。1977年，他在貝爾實(shí)驗(yàn)室開創(chuàng)性地采用硅樹脂對柵控二極管交換機(jī)（GDX）進(jìn)行封裝研究，實(shí)現(xiàn)了利用聚合物材料對GDX結(jié)構(gòu)的密封等效封裝，顯著提高GDX的封裝可靠性，同時(shí)克服了傳統(tǒng)陶瓷封裝的重量大、工藝復(fù)雜、成本高等問題，該塑封材料與結(jié)構(gòu)工藝通過美國883可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)。該塑封技術(shù)被AT&T（美國電報(bào)電話公司）使用，隨后轉(zhuǎn)移至Intel、IBM等消費(fèi)類電子廠商并在業(yè)界全面推廣，目前塑料封裝占世界集成電路封裝市場的95%以上。汪教授還深入研究解決了長期困擾封裝界的導(dǎo)電膠與器件界面接觸電阻不穩(wěn)定的問題，該導(dǎo)電膠創(chuàng)新技術(shù)在Henkel (漢高)等公司的導(dǎo)電膠產(chǎn)品中使用至今。他同時(shí)在業(yè)界首次開發(fā)了無溶劑、高Tg的非流動(dòng)性底部填充膠，簡化了倒裝芯片封裝工藝，提高了器件的優(yōu)良率和可靠性。這種非流動(dòng)性底部填充膠技術(shù)被Hitachi（日立）等公司長期使用。此后，他還帶領(lǐng)課題組開發(fā)了基于硅基的碳納米管陣列轉(zhuǎn)移技術(shù)，為3D互聯(lián)以及納電子器件等領(lǐng)域奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
所獲主要國際獎(jiǎng)項(xiàng)包括：IEEE元件、封裝和制造技術(shù)獎(jiǎng)（2006年），潘文淵獎(jiǎng)（臺灣對海外華人在電子制造技術(shù)方面的最高榮譽(yù)獎(jiǎng)，2007年），德累斯頓-巴克豪森獎(jiǎng)（德國德累斯頓材料研究所評出的全世界對材料、物理與電子領(lǐng)域做出最重要貢獻(xiàn)的科學(xué)家，2012年），IEEE-CPMT（元件、封裝和制造技術(shù)）學(xué)會卓越技術(shù)成就獎(jiǎng)，IEEE-CPMT大衛(wèi)-費(fèi)爾德曼杰出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)等。
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